আজকের দ্রুত পরিবর্তনশীল প্রযুক্তি পরিবেশে, উদ্ভাবনী ধারণাকে দ্রুত পণ্যে পরিণত করা ব্যবসায়িক সাফল্যের চাবিকাঠি। USI এই গুরুত্বপূর্ণ চ্যালেঞ্জ মোকাবেলা করতে এবং একটি যুগান্তকারী SiP ডুয়াল-ইঞ্জিন প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্ম চালু করার জন্য Miniaturization Innovation R&D Center (MCC) প্রতিষ্ঠা করেছে। এই উদ্ভাবনী সমাধান বিভিন্ন বাজার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য দ্রুত মডুলার ডিজাইন সক্ষম করে।
MCC-এর SiP ডুয়াল-ইঞ্জিন প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্ম মডিউল উৎপাদনের জন্য সম্পূর্ণ পরিসরের সমাধান প্রদান করে, পরিপক্ক স্থানান্তর ছাঁচনির্মাণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে বৃহৎ-স্কেল, অত্যন্ত সংহত এবং অতি-মিনিচুরাইজড মডিউলগুলির চাহিদা মেটাতে। একই সময়ে, প্রিন্টিং এনক্যাপ প্রযুক্তি তার উচ্চ-ঘনত্ব, নির্ভরযোগ্য এবং অত্যন্ত স্থিতিস্থাপক প্যাকেজিং ক্ষমতার জন্য বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নমনীয় মডুলারিটি সক্ষম করে।
USI Miniaturization Innovation R&D Center SiP ডুয়াল-ইঞ্জিন প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্ম
প্রিন্টিং এনক্যাপ মডিউল এনক্যাপসুলেশনের জন্য একটি উদ্ভাবনী পদ্ধতি প্রদান করে, যা একটি ব্যয়-কার্যকর প্রক্রিয়া প্রযুক্তি যা কাস্টম টুলিংয়ের প্রয়োজন ছাড়াই তরল সিলেন্ট প্রিন্টিং সহ ভ্যাকুয়াম চেম্বারে ছাঁচ প্রিন্ট করার মাধ্যমে বিকাশ চক্রকে 12 সপ্তাহ থেকে 1 সপ্তাহে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে।
অন্যান্য ছাঁচনির্মাণ প্রযুক্তির বিপরীতে, প্রিন্টিং এনক্যাপ ঘরের তাপমাত্রায় কাজ করে এবং বিটি সাবস্ট্রেট, সাবস্ট্রেট-লাইক (SLP), FR4 PCBs, ফ্লেক্স বোর্ড, অনমনীয়-ফ্লেক্স প্লেট, গ্লাস সাবস্ট্রেট বা সিরামিক সাবস্ট্রেট সহ বিস্তৃত স্তরের উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত। . এই নমনীয়তা কম খরচে FR4 বোর্ড ব্যবহার করতে সক্ষম করে, সময়-টু-বাজারকে আরও ত্বরান্বিত করে এবং ক্ষুদ্রকরণের জন্য প্রবেশের বাধা কমিয়ে দেয়। প্রিন্টিং এনক্যাপ বিশেষত উচ্চ-ঘনত্ব এবং সূক্ষ্ম-পিচ প্যাকেজের জন্য উপযুক্ত উপাদানগুলির জন্য যা উচ্চ তাপমাত্রা বা উচ্চ চাপের সাথে প্রতিরোধী নয়, সেইসাথে বড় মডিউলগুলির জন্য।
ইউএসআই টেকনোলজির ডিরেক্টর ইয়ংচেং ফাং বলেন, "MCC Miniaturization ইনোভেশন R&D সেন্টারের ক্ষুদ্রকরণ প্রযুক্তি উচ্চ মাত্রার নমনীয়তা প্রদান করে। আমরা কম্পোনেন্টের মাপ কাস্টমাইজ করতে, সমাবেশের জটিলতা কাটিয়ে উঠতে এবং নমনীয় মডুলার সমাধান প্রদান করতে গ্রাহকদের সাথে কাজ করি। বিভিন্ন ক্যারিয়ার বোর্ডের প্রয়োজনীয়তা, মডিউল স্পেসিফিকেশন, ডেভেলপমেন্ট টাইমলাইন, থ্রুপুট, পণ্যের বৈচিত্র্য এবং খরচ লক্ষ্যমাত্রা।
MCC Miniaturization ইনোভেশন R&D সেন্টারের ক্ষমতা শুধুমাত্র SiP ডুয়াল-ইঞ্জিন প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্মের মধ্যেই সীমাবদ্ধ নয়, বরং জটিল মডিউলে বিভিন্ন ভিন্ন ভিন্ন উপাদানের একীকরণও কভার করে। ডেভেলপমেন্ট টিমের সম্পূর্ণ পরিসীমা ডিজাইন পরিষেবা এবং উত্সর্গীকৃত উত্পাদন সরঞ্জাম রয়েছে, যা গ্রাহকদের পণ্য ধারণা থেকে ব্যাপক উত্পাদন পর্যন্ত নিরবচ্ছিন্ন পরিষেবা সরবরাহ করতে পারে, নিশ্চিত করে যে উন্নত সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন সফলভাবে উপলব্ধি করা যেতে পারে।